唠唠资讯2025年08月28日 08:00消息，苹果A20芯片将首发台积电2nm工艺，性能提升显著，但价格或将大幅上涨。
据8月28日最新消息，苹果公司计划在明年推出的A20芯片将首次采用台积电的2nm工艺，并有望搭载于iPhone 18系列手机中。
据供应链消息，台积电将在下一季度提升2nm工艺的产能，每片晶圆售价高达3万美元，创下历史新高。尽管价格高昂，市场需求依然旺盛，仅苹果一家就占据了近一半的产能。 从目前的情况看，台积电在先进制程上的技术优势愈发明显，而高定价也反映出其在行业中的主导地位。苹果对2nm工艺的大量采购，不仅体现了其对芯片性能的持续追求，也显示出高端市场对尖端技术的强烈依赖。这种供需关系的不平衡，或将推动整个半导体行业进一步向头部企业集中。
为满足客户需求，台积电位于宝山和高雄的工厂已提升月度计划产能。由于4nm与3nm工艺的订单已排至2026年底，尽管面临关税、汇率波动及成本上升等挑战，公司盈利能力仍有望超过预期。
供应链业内人士表示，尽管市场曾有声音认为台积电的竞争对手具备争夺订单的能力，但台积电并未受到明显影响，依然按照既定计划推进其技术发展路线。
根据台积电的规划，2022年启动建设的新竹宝山20厂以及高雄22厂将作为2nm工艺生产的核心基地，并预计在2025年实现量产。苹果占据了台积电近半数的2nm芯片产能，高通位列其次，随后依次是AMD、联发科、博通和英特尔。
报告还提到，即使到2027年有更多企业开始使用2nm工艺，苹果仍将作为台积电2nm工艺的主要客户，且在2nm工艺推出的前两年，其应用规模将超过台积电在3nm和5nm工艺初期的水平。
