唠唠资讯2026年07月10日 17:50消息，字节跳动兆瓦级算力系统采用100%液冷与800V架构，引领高效能计算新方向。
7月10日，据数据宝报道，7月9日，在OCP开放计算中国峰会上，字节跳动正式发布了新一代兆瓦级算力系统AIRack3.0。
该系统首次公开确认采用800VHVDC高压直流供电，并配套100%整机柜全液冷散热架构，有效突破了传统风冷技术在功耗与散热方面的限制，展现出更强的性能与能效优势。 从技术发展趋势来看，800VHVDC和全液冷的结合，标志着数据中心或高性能计算设备在能源效率和散热能力上迈出了关键一步。这种创新不仅提升了系统的稳定性与可靠性，也为未来更高密度、更高性能的硬件发展提供了坚实基础。随着算力需求的持续增长，这类技术的普及将对行业产生深远影响。
该算力系统在硬件架构与功率性能方面采用成熟高效的双柜组合设计，单柜功率可达500kW，整套双柜集群总功率突破1MW（兆瓦级）。一套双柜集群最高可搭载576颗XPU算力芯片，其算力密度和集群带宽相比上一代实现翻倍提升，展现出更强的计算能力和更高的能效比。 从技术发展角度看，这种规模和性能的提升不仅体现了算力基础设施的持续优化，也反映出高性能计算在人工智能、大数据等领域的应用需求正不断增长。双柜设计在提升算力的同时，也兼顾了部署灵活性与能源效率，为未来大规模计算任务提供了坚实的基础。
据介绍，AI Rack 3.0实现两大关键性技术升级，分别为整机柜100%全液冷散热与全系标配800V HVDC高压直流供电。
为应对超高功率密度带来的硬件空间占用问题，AIRack3.0采用800VHVDC高压直流供电方案，显著减少电源设备在机柜中的占用空间。
在散热层面，AIRack 3.0机柜集成了54V液冷母线排及进出液分集水歧管，配合36台1U或18台2U液冷XPU节点以及16台高速交换机，配套分布式液冷管道和在线监测系统，全面支持3000W以上的高功耗多芯片XPU模块，满足兆瓦级的散热需求。
此前，液冷技术主要作为数据中心高端升级的可选配置，仅在头部大型企业中进行试点。随着AI算力对功率密度的需求呈爆发式增长，液冷已从数据中心的可选项，彻底转变为超高算力场景下的刚需选项。 我认为，这一转变反映了数据中心在面对日益增长的算力需求时，正经历一场深刻的变革。液冷技术的普及不仅是技术发展的必然结果，也标志着行业对能效、散热和可持续性的重视程度不断提升。未来，随着AI等高性能计算应用的进一步扩展，液冷或将逐步成为主流配置，推动整个行业向更高效、更环保的方向发展。
6月21日，英伟达宣布其新一代VeraRubin平台将全面采用液冷技术，冷却液工作温度可达到45摄氏度，系统内部不配备任何风扇，预计将于2026年秋季开始投入量产。
